Intel XMM7560 ชิปโมเด็มไร้สายระดับ Gigabit LTE ตัวเลือกอีกหนึ่งรุ่นในตลาด

intel chip

ภายหลังจากที่ Apple หมดภาระผูกพันธ์ระยะยาว 5 ปีจาก Qualcomm ไปแล้วพวกเขาก็ได้จัดการเปิดตัวบริษัทผู้ผลิตชิปเซ็ตโมเด็มไร้สาย 4G รายใหม่อย่าง Intel เข้ามาร่วมแบ่งสัมปทาน ซึ่งประเดิมเปิดตัวทำตลาดไปกับโทรศัพท์ตระกูล iPhone 7 ในขวบปี 2016 ด้วยฮาร์ดแวร์รหัส XMM7360 แล้ว และในความคืบหน้าล่าสุดก่อนการเปิดเวทีงานจัดแสดงสินค้า Mobile World Congress ประจำปี 2017 ก็มีความเคลื่อนไหวออกมาจาก Intel ในการเปิดตัวฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ภายใต้รหัส XMM7560 ที่คาดหมายว่าจะเริ่มส่งมอบผลิตภัณฑ์ต้นแบบได้ภายในปี 2017 ก่อนส่งออกทำตลาดเต็มรูปแบบในขวบปีถัดไป

คุณสมบัติเด่นในชิปเซ็ตโมเด็มไร้สายรุ่นที่สามของ Intel นี้ประกอบการไปด้วยการสนับสนุนใช้งานเครือข่าย Gigabit LTE ได้อย่างสมบูรณ์ สามารถรองรับความเร็วดาวน์โหลดได้สูงสุด 1Gbps จากการใช้เทคนิค Carrier Aggregation (CA) 5 คลื่นความถี่ (100MHz) และความเร็วอัพโหลดได้ 225Mbps ด้วยเทคนิคการผสานคลื่นความถี่ 3 ชุดเข้าด้วยกัน (60MHz) นอกจากนั้นแล้วยังสนับสนุนใช้งานเชื่อมต่อสื่อสารอื่นๆ NB-IoT หรือ WiGig มาอย่างครบครัน อีกทั้งสนับสนุนการใช้งานได้มากถึง 35 คลื่นความถี่ภายใต้ฮาร์ดแวร์รุ่นเดียว รองรับการใช้งานเครือข่าย LTE ได้ทั้งสองซิมพร้อมกัน โดยทั้งหมดนี้จะถูกผลิตขึ้นจากสายการผลิตในโรงงานของ Intel เอง


ติดตามเราได้ที่ Facebook.com/MacStroke และ Twitter @MacStroke

Comments

  1. […] จุดของฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่จาก Qualcomm นี้คือการสนับสนุนใช้งานเทคโนโลยีจับคู่ผสานคลื่น Carrier Aggregation ได้มากถึง 5 คลื่นความถี่รวมกันมากกว่า 100MHz นอกจากนั้นยังปูทางสู่เทคโนโลยีการใช้งานในยุค 5G เอาไว้อย่างเพรียบพร้อม เช่นว่า 256QAM หรือ 4x4MIMO และอีกหนึ่งความก้าวหน้าที่ชิปเซ็ตไร้สายดังกล่าวนี้เปิดตัวออกมา คือ การรองรับใช้งาน VoLTE ได้พร้อมกันสองซิมเป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรม การนำมาใช้งานนั้นคาดหมายว่าจะอยู่ในกรอบเวลาของปี 2018 ไปแล้ว เรียกว่าแอบข่มทาง Intel อยู่นิดๆ เนื่องจากคาดหมายว่าจะส่งมอบชิปโมเด็ม Gigabit รุ่นแรกในช่วงเดียวกันเลย (ข่าว) […]