[ลือ] iPhone 7 อาจใช้วิธีการประกอบชิ้นส่วนแบบใหม่ ทำให้ตัวเครื่องบางลง และลดการใช้งานพื้นที่ลงไปอีก

พูดถึงเรื่องความบางของ iPhone 7 นับว่าเป็นเรื่องที่ Apple อยากทำลายสถิติแทบทุกปี และกับ iPhone 7 ก็เช่นกัน ตอนนี้เริ่มมีรายงานเข้ามาใหม่ว่า Apple กำลังพิจารณาวิธีการประกอบชิ้นส่วนตัวเครื่องในส่วนชิปแบบใหม่ เพื่อลดการใช้งานพื้นที่ลงไปอีก!

เว็บไซต์ ETNews เผยว่าในปีนี้ Apple อาจจะพิจารณาในการนำ fan-out packaging technologies มาใช้ในการประกอบชิ้นส่วนชิปเซตใหม่ โดยอาจจะเริ่มทำจากชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับสัญญาณโทรศัพท์ (antenna switching module และ RF chip) ก่อน เพื่อลดขนาดของชิปดังกล่าวลง

แหล่งข่าวยังยืนยันว่า ตอนนี้ Apple ปรับแผน iPhone 7 ให้กลายเป็น “Fast-track” เป็นที่เรียบร้อยแล้ว เนื่องจากความต้องการในการลดขนาดชิ้นส่วน ลดความบางของตัวเครื่อง ทำให้ Apple ต้องทำงานกับคนที่เกี่ยวข้องอยู่ตลอดเวลา เพื่อให้ได้ผลสำเร็จมากที่สุด

คงต้องรอดูกันต่อไปว่า Apple จะทำสำเร็จหรือไม่ และ iPhone 7 จะมีความบางแบบไหน ปลายปีนี้รู้กันครับ

 


ที่มา: AppleInsider


ติดตามเราได้ที่ Facebook.com/MacStroke และ Twitter @MacStroke